小规模挤裂是在切削深度较小时发生的，工件材料以粒状或粉末状的切屑被切除。harmonic刀具切齿谐波CSF-25-80-2UH此时发生破碎和不发生破碎的交界线，与刀具前刀面前方材料的最大切应力面的位置相一致，因此，可以认为此时的破碎是由于切应力引起的。大规模挤裂是在切削深度大的情况下发生的，崩碎切屑的脱落是由于所受应力超过材料的抗拉强度。因此，harmonic刀具切齿谐波CSF-25-80-2UH硬脆材料的切除过程是以断裂破坏为主的过程，这与一般金属材料的切除过程有很大不同。
崩碎切屑形成过程中力的波动很大，因此，加工硬脆材料时，宜选用韧性好的刀具材料，采用负前角刀具，并以小的切削深度进行。
测量切削分力的方法有两类:一类是间接测量法harmonic刀具切齿谐波CSF-25-80-2UH，例如把应变片贴在滚动轴承外环上、用位移计测量主轴或刀架变形量、测量驱动电动机耗电功率或转差率、测量静压轴承压力等
