上海浜田实业有限公司

哈默纳科

半导体装片CSG-32-160-2A-GR

半导体装片CSG-32-160-2A-GR

装片机是一种智能光机电一体化的机器人,它在微米级别对脆弱、微小和高价值的器件(如芯片)进行微组装操作。装片机是半导体封装核心装备,艾科瑞思是目前国内*批量应用于集成电路封装产线的国产装片机品牌。在先进封装领域,艾科瑞思的麒芯系列是与国际品牌性能比肩的晶圆级扇出型封装设备,在量产情况下,装片精度可以做到±3微米以内。另外,智芯系列SiP模块装片机及精芯系列传感器装片机已进入四家华为产业链。


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