半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存在一定差异。按照主要生产过程区分，半导体产业链一般可分为上游的IP、半导体设备、原材料等生产资料，中游的设计、制造、封测等环节，以及下游的集成电路、器件、传感器等应用。半导体的下游产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类，2019年四大类半导体产品的全球市场规模占比分别为84%、8%、5%和3%。
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