根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备约占14%。在前道设备中，刻蚀设备占比20%，超过了光刻设备的占比（18%），化学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别占比15%、11%、6%。2019年中国大陆地区半导体设备销售额为134.5亿美元，按以上比例计算，则中国大陆地区前段设备每年的市场规模超过100亿美金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年市场规模分别约为22亿美元、20亿美元、16亿美元。
国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。目前集成电路设备生产企业则主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中起步较早的国际领先企业包括美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、科天（KLA-Tencor），荷兰的阿斯麦（ASML），日本的东京电子（TEL）等。2019年，全球半导体设备市占率前四名为AMAT（18.8%）、ASML（17.6%）、LamResearch（16.8%）、TEL（16.7%），CR3为53.2%，CR5达到76.3%。
