回顾日韩半导体产业的发展史，日本半导体的兴盛伴随着微处理器的出现和大型计算机的兴起，韩国半导体产业的崛起则是以个人计算机的发展为契机。可以发现革命性新产品的发展为打破产业固有格局提供了机会，资金投入、扶持则是产业崛起的“土壤”，而上游领域的协同发展是增强产业竞争力的关键。半导体产业的成功崛起与半导体设备的发展密不可分。
随着5G商用的步伐加快及AI技术的发展，大数据、物联网、云计算等新兴应用有望打破行业固有格局，为中国国产半导体产业的崛起提供机会。但与日韩相比，我国在获取先进设备等方面一直受到限制，近期发生的EUV光刻机延迟发货、美国加紧对华为限制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链的安全，补齐产业链短板对我国半导体产业的意义重大。半导体设备的国产化是我国半导体产业发展的必经之路，政策扶持与资金投入是实现设备国产化的重要保障。
为加快集成电路产业追赶和超越的步伐，2014年印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出要突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2015年《中国制造2025》发布，对半导体设备国产化进程提出明确要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%；在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化；到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
