上海浜田实业有限公司

哈默纳科

哈默纳科焊性热处理谐波模组CSG-17-120-2A-GR

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在集成电路诞生这六十多年以来,我们经历了大型机(Mainframe Computing)时代、PC(Personal Computing)时代,目前虽还处于移动计算(Mobile Computing)时代内,但正朝着下一个普及计算(Ubiquitous Computing)时代进发。

三年前人们曾预测,移动计算跟普及计算时代的交差点会发生在2020年,从现在的电子产品来看,这一预测成真了。进入普及计算时代后,移动时代的智能机将演变成“多设备对多设备”的移动计算平台、高速计算平台、IoT平台和智能车载平台,四个平台叠加将让半导体行业重回指数级高速增长时代。

这一新时期的核心技术中,5G是代表性的连接技术,AI则是数据处理技术。数据的传输和处理都需要用到晶体管,在这个数据爆炸的时代,人们对晶体管数量的需求也在飞速增长,而要把5G或AI芯片做到高性能、高集成和低功耗,还需依赖半导体先进工艺。



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