4.晶圆堆叠工艺技术
晶圆堆叠（即将两个晶圆粘贴在一起）是生产高像素和高清晰度CIS产品的一项重要技术。 对于高像素CIS产品，像素阵列和逻辑电路分别在单个晶圆上形成，然后在处理过程中采用晶圆键合技术将它们连接起来。
图4：晶圆堆叠极大地提升了CIS的性能。（来源：SK Hynix）
大多数CIS芯片制造商已经采用了晶圆堆叠技术，这项技术的各个方面仍在持续改进中。
5. CIS良率和质量控制技术
CIS产品开发和批量生产过程中最基本的要求之一是对金属污染的控制。由于CIS产品对污染的度是存储产品的几倍，而且污染直接影响产品良率与质量，因此必须采用各种污染控制技术。
除此之外，等离子体损伤控制也很重要。由于在工艺过程中造成的损坏会导致图像性能下降（如热像素），因此有必要对关键工艺进行精确管理。
毫不夸张地说，对于由CIS驱动的应用，其有效性将取决于工艺技术。而且，各种工艺相互交互的方式也有很大影响。仅仅优化制造工艺的某一方面是不够的，各种工艺必须全部优化才能实现有机互补。
不过，回报是巨大的。从制造业到医疗服务，再到监控，几乎每个领域都可以利用CIS新技术来改善。拥有对这个世界更丰富、更详尽的视野，各行各业的公司都将能够创建更智能、更先进的产品和服务，从而使终端客户和整个社会受益。
