20 世纪40-50 年代使用半导体材料的晶体管和集成电路相继在美国诞生。1947 年12 月美国贝尔实验室的肖克来、巴丁和布拉顿基于量子力学发明了晶体管。1958 年美国德州仪器公司的基尔比为解决陆军通信兵团的需求成功研制出世界上块集成电路，在不超过4 平方毫米的面积上集成了20 多个元件。1959 年7 月仙童公司的诺伊斯等人采用先进的平面工艺研制出适于工业生产的IC，因此作为“IC 的最早” 的基尔比和作为“提出适用于工业生产IC 的发明人”的诺伊斯被业界认为是IC 的共同发明人。IC 的诞生为电子、通信等产业日新月异的发展奠定了基础。
美国的半导体企业早期主要服务于市场，下游市场空间受限成为美国被日本反超的主要原因。1957 年诞生的仙童公司用半导体硅取代昂贵的半导体锗制成晶体管，用于美国空军XB-70 战略轰炸机和“民兵”洲际弹道的导航计算机中，根据中国社会科学院统计数据，20 世纪60 年代初，美国对晶体管、IC 的需求约占到其全国半导体产品需求总量的50%，1965 年军方订单占美国IC 市场的比重更是高达72%。
