下游需求由产品的稳定性向性价比切换，产业分工进一步细化，叠加广场协议下日元升值对出口竞争力的削弱，日本半导体产业由盛转衰。进入20 世纪90 年代后，个人电脑（PC）取代大型计算机成为主导产品，相较于更看重高质量、高可靠性的大型机、服务器而言，PC 产品更强调性价比，限制了日本DRAM 产品核心竞争力的发挥。
此外，由于美日在半导体产业上的交锋日益激烈，1982 年美国调查日本芯片对美国的廉价倾销，随后要求日本半导体关税，1985 年6 月美国半导体协会就日本电子产品的倾销提起了301 条款起诉，同年日本签订“广场协议”导致日元大幅升值，削弱了日本半导体产品的出口竞争力。1986 年日美签订了为期5 年的《日美半导体保证协议》，要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场的机会，从而加剧了国内半导体市场的竞争。1991 年日美签订了《次半导体协议》，日本承诺将美国半导体产品在国内的市场份额从原先的10%提升至20%。
在日美半导体贸易关系恶化的同时，半导体产业分工进一步细化，由传统IDM 厂商向“fabless（设计厂）+foundry（代工厂）”的模式切换，而以IDM 模式为主的日本半导体厂商并未及时跟进这一分工趋势。最终，在产品性价比走弱、产业格局变迁的背景下，日本半导体产业逐渐失去了DRAM 这一主要的产品市场，由盛转衰。根据IC insights 数据，1995 年美国半导体（按公司总部位置划分）销售额市占率重回。
韩国半导体抓住了3C 产品的需求特性，逆周期扩张成为半导体强国。韩国的集成电路从“垂直分工”的下游环节起步，经历了不断向上游延伸的进军历程。以三星为例，20 世纪70 年代三星通过收购韩裔美籍科学家姜基东创立的半导体公司50%的股权进入半导体领域，早期三星从镁光进口64K DRAM 芯片进行组装，在生产率水平接近日本之后再开始研发工艺，最后布局制造和封测，通过培训、联合研究培养了大量本土工程师并开发了多项新技术。在20 世纪80 年代日美半导体激烈交锋的时间窗口期，DRAM 芯片价格大幅下跌造成英特尔退出、NEC 等日企减产，三星却逆产业周期进行产能、人才扩张，基于更高性价比的产品，借助PC 市场实现DRAM 全球份额的快速扩张，20 世纪90 年代三星的DRAM“双向型数据通选方案”被认定为行业标准，代表着韩国在DRAM 产业正式超越日本成为。
台湾半导体抓住了半导体产业链分工趋势，成为先进的半导体制造基地。同样是在美国、日本、韩国在半导体市场激烈竞争的20 世纪80 年代，台湾抓住了半导体产业链深化分工的趋势，在1985 年、1987 年先后由张忠谋博士、张汝京博士创立了芯片代工厂台积电、世大，2002 年上半年台积电成为进入全球前十大半导体厂商的晶圆代工厂，到了2018年，台积电已经位列全球半导体厂商第三位。根据WSTS 数据，在代工产业快速成长的带动下，2015 年台湾地区半导体产值的全球市占率（按照企业总部所在地进行地区划分）已经达到6%，仅次于美国（50%）、韩国（17%）、日本（11%）、欧洲（9%）地区。
