中国半导体现已成为国家级战略产业，在新的十年将会迎来更大的发展。作为半导体产业链中的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场上发挥更加作用，创造更大价值。
2021年中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
此次峰会将线上线下联动，为您呈现完整的IC产业发展趋势及市场走向。同时，资深分析师将深入分析调查结果，透过数字总结趋势与亮点。
