上海浜田实业有限公司

哈默纳科

半导体晶体 SHG-14-80-2A-GR

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亮点总结

亮点一:IC设计工程师和企业高管调查报告

《电子工程专辑》于每年中国IC领袖峰会期间开展“中国IC设计公司调查”活动。2021年是《电子工程专辑》连续运作此项调查的第20个年头,也是本刊在中国大陆创刊的27周年。“中国IC设计公司调查与颁奖”以其广泛的影响力,成为业界同仁互相促进共同成长的最重要活动之一。

年度IC设计问卷对象面向广大的IC设计从业人员,旨在对IC设计行业现状和趋势进行调查和分析,分为工程师篇和企业管理人员两篇。我们的资深分析师将根据调查结果撰写2021年中国IC设计产业的最新发展报告,最终报告出炉后,将在IC领袖峰会上进行分享。同时,我们的资深分析师还会针对调查结果进行深入剖析,透过数字探寻产业亮点。


亮点二:China Fabless 100 排行榜

“中国IC设计100家公司排行榜”由ASPENCORE分析师团队从300多家颇具实力的中国本土IC设计公司中精心挑选100家而组成,是中国半导体业界首个比较而客观地展示中国芯片设计现状和未来发展的排行榜单。

“中国IC设计100家公司排行榜”按照芯片设计实力和增长潜力从10大类别中筛选出来(每个类别的Top),这10个类别分别是:

· Top  上市(Public)公司

· Top 初创(Startup)公司

· Top  微处理器(MCU)公司

· Top  电源/功率器件(Power)公司

· Top  专用芯片(AI)公司

· Top  数字芯片(Digital)公司

· Top  模拟器件(Analog)公司

· Top 传感器件(Sensor)公司

· Top 通信(Communication)公司

· Top  无线连接芯片(Connection)公司



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