2021年3月18日,由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2021年中国IC领袖峰会”在上海举行,数百位中国IC设计界技术、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此,以“突破与崛起”为主题,探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。
Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲,表达了中国半导体虽然前路布满荆棘,但终将克服重重障碍,乘长风破万里浪,挂上云帆横渡沧海,到达理想彼岸的豪情壮志。