HPC会被EDA所推动，无论是大数据，还是AI芯片，还是最后的云上服务，所有一切都离不开EDA的支持。例如智能平台和自动驾驶，都需要EDA的帮助将软硬件相结合，甚至还有一些IP，最后要做到板上也需要EDA系统级仿真，当然最核心的是芯片。实际上EDA是贯穿了从智能平台到系统设计，再到板级设计和封装，最后到芯片设计的所有的过程。
刘淼表示，HPC主要被两个因素驱动：
个因素是人工智能和机器学习，到2025年市场规模大概会到达1900亿美金。75%的商业软件都会采用人工智能技术，人工智能将使员工效率提升40%的，人工智能不仅会带来技术上的革新，对社会也会产生非常大的影响。
个因素是5G通信，到2022年5G通信会是4G的2.6倍。使用5G的V2X使驾驶更安全，并能减少20%的污染。包括医疗辅助在内的可穿戴市场会增长400%，越来越多的人选择智能手表。
市场上出现了越来越多的芯片公司：一些是特殊的细分领域，例如最近在中国非常火的GPGPU（通用性GPU）；很多系统厂商开始做定制化芯片，包括阿里巴巴、、京东，甚至美团；也有新厂商愿意做小而美的芯片；最后一些是传统行业或者新兴行业，他们愿意做自己的芯片，比如说电动车企业、自动驾驶、航空、医疗等。据统计，从2018~2027，先进工艺芯片流片量的年复合增长率达到27.8%。
图灵讲的获得者艾伦·凯在1982年说过：如果你真的重视软件，就应该做自己的硬件。因此，越来越多的系统公司跳进了芯片设计的蓝海，比如华为、中兴、紫光都在做自己的芯片。很多互联网企业，如、阿里、字节跳动、百度、美团也开始做自己的硬件等。“为什么这么多系统厂商要做硬件呢？”刘淼说，“其中一个很重要的原因是硬件可以更好地维护他们软件的护城河。”
而系统厂商所做的硬件对传统的EDA提出了新的挑战。无论是通讯、自动驾驶、还是工业互联，都需要系统级EDA的支持，例如真正的3D分析。刘淼认为，系统分析的战略挑战主要来源于三个方面：
