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哈默纳科

空穴电流SHG-20-100-2A-GR

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Cadence通过将系统设计、人工智能和机器学习以及核心的EDA软件整合在一起,提供客户整体方案,从而解决智能平台、系统和设计三个层次的挑战。“Cadence的智能设计平台涵盖了从系统到设计的三层面,人工智能和机器学习已经广泛应用于Cadence所有的软硬件解决方案中。”刘淼介绍,“在系统方面我们加强了3D仿真,尤其是和软硬件进行配合;而在核心EDA算法和IP领域,我们在模拟、数字和验证方面一直在不断进步。”

演讲最后,针对前面提到的一个问题,第四次产业革命的结果会是什么,刘淼引用了中国伟大诗人李白的诗句“长风破浪会有时,直挂云帆济沧海”进行了回答。

AI最初主要注重在软件算法方面,随着AI应用的爆发,对算力需求也不断提高,AI专用芯片成了AI技术“硬”的一面。3月18日,在由ASPENCORE举办的“第19届中国IC领袖峰会”上,亿智电子联合创始人吴浪介绍了如何专注芯片研发,助推端侧AI的发展。

AI技术从上世纪50年代提出以来大概有三个比较重要的发展历程。


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