现象二：晶圆代工行业景气度逐渐向封测传导，封测产能紧缺，核心厂商开始涨价
据报道，台厂日月光和力成科技等封测大厂生产线已经满负荷运行，三季度的月产能预计环比增长20%到25%。同时某封装大厂相关人员表示，产能会持续紧张到明年上半年。
现象三：在产能的制约下，下游多种芯片缺货严重。
CIS：8月中旬，由于索尼、三星CIS产品供给不足，导致全行业高端CIS严重供不应求，价格上涨约10%。
MOSFET：9月22日，有MOSFET厂商发出涨价通知，表示自10月起MOSFET产品价格将上调20%。
快充：11月9日，国内媒体表示iphone12上市后快充缺货芯片严重，尤其是20W PD快充，目前大部分能够提供20W PD快充方案的芯片厂商基本都处于被客户催交期和不断向上游晶圆代工厂及封装厂催交期的状态。
电源管理IC：11月10日，业内人士表示，电源管理IC也出现缺货情况，尤其是笔记本电源管理IC最为严重，可能在2021年1月之前无法解决。
MCU：11月19日，业内人士透露，国际MCU大厂产品全线延期。国产MCU芯片供应商航顺芯片发布调价通知函表示，MCU产品恢复代理商体系价格并且需要预付定金才能保证2021H1供货，存储器EEPROM、NORFLASH、LCD驱动系列产品价格上涨10-20%。同时，兆易创新也表示将对部分MCU产品涨价。
二、芯片需求高景气的驱动因素
消费电子、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等多点开花，驱动芯片需求高景气。
，消费电子领域，仍然是核心驱动力。
，智能家居家电领域，成为今年疫情下的一匹“黑马”。
第三，电动汽车智能化领域，将成为新的增长极。
