芯片景气度正向材料端传导
芯片产业链维持高景气，国内晶圆厂积极扩产，上游材料需求预期提升，芯片产业链景气度正在向材料端传导。
2020年下半年以来，随着国内疫情企稳，半导体下游需求持续改善，晶圆厂、封测厂的产能利用率上行。
以台积电数据为例，2020年四季度，台积电单季实现营业收入126.8亿美元，环比增长4.45%，同比增长22.04%。
在产业链高景气的推动下，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫等晶圆厂正在积极扩产。
芯片产业链景气度具有传导关系，目前芯片制造景气度已持续将近2个季度，向上游原材料的传导大概需要1-2个季度，因此逻辑上来说，上游材料领域即将迎来高景气。
从全球半导体材料的需求格局看，2011年中国大陆占全球市场的比例为10%，到2019年已达到16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%）。近期，国际半导体产业协会上调了2021年全球半导体材料市场的预测，我国半导体材料市场有望从从95亿美元增长至超100亿美元，超越韩国位居全球。
四、三个半导体材料高景气方向——
硅片、前驱体、抛光材料
硅片：硅片是半导体芯片最核心的上游材料，而国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。不仅国内需求成长性高，国产替代也有较大空间。
硅片按产品差异，主要分为抛光片、退火片和外延片三种。抛光片约占硅片总量的70%，广泛用于数字与模拟芯片、存储器和功率器件等产品
硅片按尺寸差异，主要分为8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先进制程。2019年，全球12英寸半导体硅片出货面积占总出货面积的67.2%。
2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。
