上海浜田实业有限公司

哈默纳科

半导体倒装芯片 SHG-45-80-2A-GR

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目前SiC产品已经可以提供二极管产品、GaN器件可以提供快充使用的FET。华微电子表示,下一步,将进一步发挥公司的IDM模式的优势,集中精力研究三代半导体的关键产品技术和应用技术,完善相关生产线开发和制造能力,为消费类、工业和汽车电子领域提供优异的三代半导体电力电子器件。

接下来,第三代半导体将与代、代半导体技术互补发展,对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点发挥重要作用。业内人士认为,在国家推行中国智造大背景下,人工智能、新能源汽车、5G通信等越来越受到重视,第三代半导体材料受益于这些产业的发展,将迈进发展快车道,同时,以华微电子为代表的半导体企业也将获得长远发展。


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