博通公司主席兼CEO Henry Samueli：1987年台积电建立，成为家纯粹的晶圆代工厂，促进了无晶圆半导体产业的繁荣。
Microchip大中国区市场营运经理曹介龙：1988年，精简指令集芯片(RISC)技术实现商业化，支持速度更快和占用内存更少的优势。
中星微电子CTO杨晓东：1988年16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3,500万个晶体管，标志着半导体产业进入超大规模集成电路(ULSI)阶段。
MIPS科技市场副总裁Jack Browne：1997年华润上华(CSMC)的成立在中国开创了开放式代工模式。
澜起科技董事长兼CEO杨崇和：中国909计划和华虹集团的成立，标志着当代半导体产业在中国大陆的开始。
圣邦微电子总裁张世龙：2005年中星微电子在纳斯达克成功上市无疑是中国半导体产业的一个重大事件，风险投资在其后的一年多时间里对中国半导体行业关注和看好。
