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哈默纳科

半导体、 引导孔SHA32A-101SG-B12A200V-10S17B-C

半导体、 引导孔SHA32A-101SG-B12A200V-10S17B-C

  • 规格:SHA32A-101SG-B12A200V-10S17B-C
  • 产地:日本

集成电路的诞生

  几根零乱的电线将五个电子元件连接在一起,就形成了历史上个集成电路。虽然它看起来并不美观,但事实证明,其工作效能要比使用离散的部件要高得多。历史上个集成电路出自杰克-基尔比之手。当时,晶体管的发明弥补了电子管的不足,但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路,工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件,如晶体管、二极管、电容器等。

其实,在20世纪50年代,许多工程师都想到了这种集成电路的概念。美国仙童公司联合创始人罗伯特-诺伊斯就是其中之一。在基尔比研制出块可使用的集成电路后,诺伊斯提出了一种“半导体设备与铅结构”模型。1960年,仙童公司制造出块可以实际使用的单片集成电路。诺伊斯的方案最终成为集成电路大规模生产中的实用技术。基尔比和诺伊斯都被授予“美国国家科学奖章”。他们被公认为集成电路共同。

以后,随着集成电路芯片封装技术的应用,解决了集成电路免受外力或环境因素导致的破坏的问题。集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他重要要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。这样按电子设备整机要求机型连接和装配,实现电子的、物理的功能,使之转变为适用于整机或系统的形式,就大大加速了集成电路工艺的发展。


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