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哈默纳科

半导体表面间镀覆孔SHA32A-161SG-B12A200V-10S17B-C

半导体表面间镀覆孔SHA32A-161SG-B12A200V-10S17B-C

  • 规格:SHA32A-161SG-B12A200V-10S17B-C
  • 产地:日本

中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期,1976年,中国科学院计算机研究所研制成功1000万次大型电子计算机所使用的电路为中国科学院109厂研制的ECL型电路;1986年,电子部提出“七五”期间,我国集成电路技术“531”发展战略,即推进5微米技术,开发3微米技术,进行1微米技术科技攻关;1995年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:以市场为导向,以CAD为突破口,产学研用相结合以我为主,开展国际合作,强化投资;在2003年,中国半导体占世界半导体销售额的9%,电子市场达到860亿美元,中国成为世界大半导体市场,中国中高技术产品的需求将成为国民经济新的增长动力。到现在已经初具规模,形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。我们相信,随着我国经济的发展和对集成电路的重视程度的提高,我国集成电路事业也会有更大的发展


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