上海浜田实业有限公司

哈默纳科

半导体 布线完成率FHA-14C-30-E200A-C

半导体 布线完成率FHA-14C-30-E200A-C

随着集成方法学和微细加工技术的持续成熟和不断发展,以及集成技术应用领域的不断扩大,集成电路的发展趋势将呈现小型化、系统化和关联性的态势。[36][13]

5.1.1 器件特征尺寸不断缩小

1965年以来, 集成电路持续地按摩尔定律增长, 即集成电路中晶体管的数目每18个月增加一倍。每2~3年制造技术更新一代,这是基于栅长不断缩小的结果, 器件栅长的缩小又基本上依照等比例缩小的原则, 同时促进了其它工艺参数的提高。预计在未来的10~15年, 摩尔定律仍将是集成电路发展所遵循的一条定律, 按此规律,CMOS器件从亚半微米进入纳米时代,即器件的栅长小于100 nm转到小于50 nm的时间将在2010年前后。


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