随着集成电路技术的持续发展， 不同类型的集成电路相互镶嵌， 已形成了各种嵌入式系统(Embedded System) 和片上系统(System on Chip即oC) 技术。也就是说，在实现从集成电路(IC)到系统集成(IS) 的过渡中， 可以将一个电子子系统或整个电子系统集成在一个芯片上，从而完成信息的加工与处理功能。SoC作为系统级集成电路， 它可在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能， 它将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上， 从而实现一个完整的系统功能。SoC的制造主要涉及深亚微米技术、特殊电路的工艺兼容技术、设计方法的研究、嵌入式IP核设计技术、测试策略和可测性技术以及软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础， 把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，从而实现集成电路设计能力的第4次飞跃， 并必将导致又一次以系统芯片为特色的信息产业革命。
