该技术能使CPIJ内集成的晶体管数量达到10亿个,并且在高达20GHz的主频下运行,从而使CPU达到每秒1亿次的运算速度。此外,BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器,因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核,从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。此外,BBUL封装技术还能降低CPIJ的电源消耗,进而可减少高频产生的热量。
5.2.2微组装技术
是在高密度多层互连基板上,采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片,形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的微电子组件的技术,其代表产品为多芯片组件(MCM)。
5.2.3 纳米级光刻及微细加工技术
器件特征尺寸的缩小， 取决于曝光技术的进步。在0.07 μm阶段，曝光技术还是一个问题，预计再有1～2年左右的时间就可获得突破。至于在65 nm以下， 是采用Extra UV还是采用电子束的步进光刻机， 目前还在研究之中。
