半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。
半导体检测设备的核心功能是用来检测晶圆制造和芯片成品的质量，辅助降本、提高良率和增强客户的订单获取能力。
半导体测试设备作用于集成电路全过程：
根据Gartner 数据显示，2020 检测设备全球市场规模约 131 亿美元，中国半导体检测设备市场规模 176 亿元。
作为全球的集成电路市场，中国集成电路产业随着5G、电动汽车等的快速发展持续增长，为半导体测试需求带来增量空间。
2020-2021全球GDP和IC市场增量(%)：
广义上的半导体检测设备，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。
半导体设备占整线投资的80%左右；半导体检测设备占半导体专用设备17%左右，其中前道量测设备占比8.5%左右，后道测试设备占比8.3%左右。
前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。
后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。
