背景技术：
半导体封装焊球后，产品共面性的要求非常高，产品共面性因素决定着终端用户是否能直接使用的问题,现缺乏一种严格的测试方法，不能有效的监控产品共面性。
技术实现要素：
本发明提供半导体锡球共面性测试系统及方法，简单测量出产品平面度，为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：本发明包括有;测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。
优选的，所述测量模块包括测量头、无线传输模块、移动杆和机座，所述无线传输模块设置在测量头上，所述测量头通过移动杆连接在机座上。
优选的，所述测量头包括激光测距传感器。
优选的，所述移动杆包括水平移动和上下移动。
优选的，所述理想平面设定模块采用最小二乘法原理。
本发明还提供了一种半导体锡球共面性测试方法：
步，测量头在移动杆的带动下，测量半导体表面每一个锡球的点到基板的高度值；
步，将经步测得的高度值通过无线传输模块传输至数据处理模块；
第三步，在数据处理模块中，理想平面设定模块对高度值进行处理，根据最小二乘法的原理，计算获得一个理想平面，使得所有锡球到该平面的距离的平方和最小；
第四步，计算锡球至理想平面的距离，其中最远距离和最近距离之和为平面度。
本发明的有益效果：本发明结构简单，操作方便，能够准确测量产品的平面度，严格监控产品共面性，提高工作效率，为生产高质量的产品提供保障。
附图说明
图1为本发明的结构框图；
图2为本发明中关于测量模块的示意图；
图中，
1、测量头，11、测量头，12、无线传输模块，13、移动杆，14、机座；
2、无线传输模块，21、无线接收模块，22、理想平面设定模块，23、平面度计算模块。
具体实施方式
如图1-2所示可知，本发明包括有：测量模块1和数据处理模块2，其特征在于，所述测量模块1连接在数据处理模块2上，所述数据处理模块2包括无线接收模块21、理想平面设定模块22、平面度计算模块23，所述无线接收模块21、理想平面设定模块22、平面度计算模块23依次串联。
本实施中优选的，所述测量模块1包括测量头11、无线传输模块12、移动杆13和机座14，所述无线传输模块12设置在测量头11上，所述测量头11通过移动杆13连接在机座14上。
本实施中优选的，所述测量头11包括激光测距传感器。
本实施中优选的，所述移动杆13包括水平移动和上下移动。
本实施中优选的，所述理想平面设定模块22采用最小二乘法原理。
本发明还提供了一种半导体锡球共面性测试方法：
步，测量头11在移动杆13的带动下，测量半导体表面每一个锡球的点到基板的高度值；
步，将经步测得的高度值通过无线传输模块12传输至数据处理模块2；
第三步，在数据处理模块2中，无线接收模块21接收高度值，理想平面设定模块22对高度值进行处理，根据最小二乘法的原理，计算获得一个理想平面，使得所有锡球到该平面的距离的平方和最小；
第四步，平面度计算模块23计算锡球至理想平面的距离，其中最远距离和最近距离之和为平面度。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
