1、新昇半导体30万片集成电路用300mm高端硅片产线开工
1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工，该项目总投资46亿元，预计于2021年底达产，新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能的最终目标。
新昇半导体成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，主要产品有300mm抛光片、外延片与测试片等。目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。
2、5G通信射频前端声表面滤波器项目在广州黄埔区试投产，总投资约4.5亿元
近期，据广州黄埔消息显示，5G通信射频前端声表面滤波器项目投产，该项目是“中国纳米谷”的重磅项目。项目总投资约4.5亿元，拥有滤波器自主知识产权，将引入新一代信息技术产业，建设5G通信射频前端声表面滤波器研发平台，打造集研发、设计、试生产、检测、制造、销售、产业服务于一体的全产业链条产业园区，助力解决5Ｇ通信射频前端的国家关键技术问题。
从平地起步到产线运行，该项目仅用了10个月时间，其中从奠基到封底仅花了5个月。
