上海浜田实业有限公司

哈默纳科

多数载流子CSD-50-50-2A-GR

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同时,终端大客户的焦虑性囤货,也就导致了一个恶性循环,更增加了缺货的焦虑。

晶圆二次涨价、竞价、拍卖、预付款包产能,从原材料到封测全线涨价引发的涨价潮,也就造成了产业链角色倒置。

国内半导体依旧是大众创业,未来一两年半导体产业链上游也依旧会是卖方市场。

在这样一种状况下,我们要做什么?应该拿出什么样的策略?“这么多年,我们觉得要跟供应商建立好长期合作的关系,这是不得不提的一个话题。”毛洁萍说,“同时在整个供应链上要识别重要的资源以及瓶颈,怎么样能够做到整个供应链上跟上下游资源做到迅速的沟通,同时与时俱进,要看他新的封测技术,新的工艺,这也是我们必须要考虑的事情。同时,整个供应链的瓶颈到底在哪?我们要一起去努力识别,用系统的运作保证供应链的运行效率。”

芯片人才保卫战 or 争夺战

接下来就是人才慌。今年整个市场就是手慢无,晶圆手慢无,人才手慢无,资金手慢无。

目前,全行业人才需求规模大概72万人,这个数字会随着新公司成立继续增长。但是,全行业从业者只有46万,缺口26万,每年高校毕业生有4万人,同时全行业离职率的统计是20%,也即每年由芯片行业转向其他行业的转行率大概是20%。

各家公司都在想花样吸引人才。比如可能会签8-10个猎头,然后用高价组织员工内推。同时HR也是各种员工关怀,职业教育。总结来说,每一个手段不见得是留住人的必修课,但是你不去做它是万万不行的。

中国芯片投资狂想:用百米冲刺的速度长跑

我们要包括产能,要竞价拍offer,还要花高价雇人,其实资金的需求也是必不可少的。现在全行业资金涌入状况是非常乐观的。

近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超过6025亿。2020年,整体芯片行业共发生投融资事件458件,拿到融资的企业共有392家,总金额约1098亿元。2020年,是中国芯片半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。芯片半导体的投资已然到了“手慢无”的地步。

这个时候我们也遇到了拿谁的钱的选择:以国家产业为代表的国家队;以IDG为代表的投资公司,以小米、联想、比亚迪为代表的巨头终端公司。

最后,她表示,希望跟大家一起响应总理的号召,共同携手,共同进退,肩负起中国半导体人的责任。我们要把握机遇,突出重围,打造中国品牌的芯片。


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